台积电自曝3nm工艺：首选台湾 其次美国

台积电砸310亿元：建设新厂、开发新工艺

8月14日，台积电召开董事会，做出多项重大决议，首要的就是投入巨额资金，继续推进产能和工艺，保持领先地位。 台积电已经核准资本预算 约13643796万新台币(约合人民币310亿元) ，将用于： 1、 兴建新的工厂厂房； 2、 建设、扩充、升级先进工艺产能； 3、将

台积电不吃亏：NVIDIA下代Volta GPU将使用12nm工艺

台积电TSMC是全球最大的晶圆代工公司，2016年营收接近300亿美元，占据全球代工市场60%的份额，这主要得归功于他们在先进制程工艺上的领先，这几年来他们的28nm、20nm及16nm工艺功不可没。 在下一代HPC芯片市场上，TSMC也有可能抢夺更多机会，包括NVIDIA、高

10nm之后该怎么玩？三星、台积电给出了答案

2017年3月，三星和台积电分别就其半导体制程工艺的现状和未来发展情况，发布了几份非常重要的公告。 台积电董事长张忠谋 三星表示 ，该公司有超过7万个晶圆加工过程都采用了第一代10nm FinFET工艺，未来这一数量还会继续增加 ，同时，三星还公布了未来的即将

台积电/Intel傻眼!三星正式量产10nm芯片:业界第一

一直以来，芯片工艺都是兵家必争之地，无论是英特尔、三星还是台积电，而目前， 三星在首尔宣布，正式开始 10nm FinFET 工艺 SoC 芯片的量产工作，进度业界第一，也就是领先台积电和 Intel。 据悉，三星目前的 10nm 工艺是 10LPE （ low-power early ），也

史上首次！台积电市值超越Intel：美国芯片巨头被掀翻

据彭博社报道，随着股价下滑， Intel市值首次被台湾半导体制造商台积电超越。这在历史上还是首次，东方芯片力量第一次超越西方芯片巨头 。 3月21日， Intel市值下滑到1650亿美元左右，台积电得益于移动市场发展的良好势头，股价一路走高，整体市值历史上首次

台积电紧搂苹果大腿：代工A10 董事长财富破10亿刀

对于苹果的iPhone系列来说，最大的功臣绝对有台积电的份，帮助苹果疏远三星的同时，还担负起了A系列的主要代工任务。 不可否认， 傍上苹果最赚钱的iPhone业务，势必会增加自己的财富累积，这点台积电掌门人张忠谋深有感触，因为在他86岁时个人财富已经达到了

台积电7nm在部署， 据说iPhone 8的小心脏要靠它

前些天，高通与三星已经达成深度合作，骁龙835处理器将会采用三星10nm制程。对此，在芯片市场里，作为三星最大的对手，台积电似乎也应该有新动作，早期传出他们自己的10nm制程已经在逐步完善之中，旗下的7nm已提上日程。 工艺制程进化史 在这方面，台积电还

AMD更新7nm产品线阵容：台积电独家代工

8月28日早间消息，AMD宣布将聚焦7nm工艺，扩大其在高性能领域的优势。 AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi（仙女座）GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。 AMD表示，和台积电在7nm制程的合作相当顺利，并

台积电：7nm工艺唯我独尊 市场份额100％

1月18日，作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称，预计台积电2018年收入将增长10-15％，驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。 台积电还披露了7nm工艺进展，称已经获得了50多家客户的订单，涵盖智

甩开Intel，台积电将投200亿美美元开发3nm工艺

2017年半导体制造工艺已经进入10nm节点，Intel、三星、TSMC今年内都推出了10nm工艺，2018年则会进入7nm节点，到这里为止是各大半导体厂商能够迅速量产的工艺极限了，再往下的5nm、3nm工艺还在研发中，是他们制胜未来的关键。昨天台积电率先公布了未来的3nm工

台积电打造5nm/3nm生产线！等等，我还没用上10nm

据外媒9to5Mac报道称， 台积电正在计划打造全新的5nm、3nm制程工艺的芯片生产线，投资金额高达157亿元。 而明年iPhone的A11芯片将会采用10nm制程。 台积电发言人Elizabeth Sun在接受采访时表示：我们已经向政府提出了土地申请，以建设先进的生产线，打造采用

Intel/台积电＂命根子＂开放：光刻机霸主ASML要进国内

Intel CPU的命根子是什么，工艺技术绝对重要的一环，而这背后的细节，你可能并不了解。 光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人，为了彻底控制这种技术，其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持，而EUV光刻机最关键的是，被禁止出口到

7nm工艺进程之战：Intel落后三星、台积电

半导体研究机构ICinsights于2017年3月3日公告中指出，2017年有11家半导体厂资本支出预算超过10亿美元，占全球半导体产业总合的78%。而2013年，全球仅有8家半导体厂资本支出预算超过10亿美元水平。前十大厂有两家今年资本支出成长在两成以上，分别是英特尔的2

台积电10nm就绪!万万没想到第一颗芯片竟然是...

据外界报道， 台积电已经为主要客户的10nm芯片做好量产的准备， 这当中的主要客户有苹果（A11），联发科（Helio X30/X35）以及华为（麒麟970）。 另外有消息指，10nm制程Helio X30最先会用上，而且年底即投产，对应的手机会紧随着骁龙835一同亮相。而目前台

对飙台积电7nm！三星反击：硬上6nm工艺 2019年量产

Intel无疑是悲伤的，LG放弃自主移动处理器研发，让他们的14nm工艺没了更多用武之地，而反观三星和台积电，则在更先进的工艺上一路狂奔，毕竟Intel的10nm要用到2020年。 据韩国ETnews报道称，在7nm工艺上，三星已经深知落后台积电不少， 后者除了手握苹果、联