台积电砸310亿元:建设新厂、开发新工艺
8月14日,台积电召开董事会,做出多项重大决议,首要的就是投入巨额资金,继续推进产能和工艺,保持领先地位。 台积电已经核准资本预算 约13643796万新台币(约合人民币310亿元) ,将用于: 1、 兴建新的工厂厂房; 2、 建设、扩充、升级先进工艺产能; 3、将
更新日期:2021-09-30
来源:系统部落
Intel无疑是悲伤的,LG放弃自主移动处理器研发,让他们的14nm工艺没了更多用武之地,而反观三星和台积电,则在更先进的工艺上一路狂奔,毕竟Intel的10nm要用到2020年。
据韩国ETnews报道称,在7nm工艺上,三星已经深知落后台积电不少,后者除了手握苹果、联发科、华为客户外,还凭借7nm工艺把高通新一代骁龙处理器订单抢走,这是三星所不能忍。
报道中提到,为了补平这个差距,三星半导体业务部门正在全力推进6nm工艺,这其实是基于7nm工艺的改进版,优势更多,核心面积更小,成本更低,其会在2019年全面量产。
不过在这段时间内,三星还是会继续他们的7nm工艺,这预计在2018年量产。对于台积电来说,7nm工艺可能还会让AMD成为其客户,不过目前他们想的精力都放在了苹果10nm工艺A11订单上了。
台积电砸310亿元:建设新厂、开发新工艺
8月14日,台积电召开董事会,做出多项重大决议,首要的就是投入巨额资金,继续推进产能和工艺,保持领先地位。 台积电已经核准资本预算 约13643796万新台币(约合人民币310亿元) ,将用于: 1、 兴建新的工厂厂房; 2、 建设、扩充、升级先进工艺产能; 3、将
台积电不吃亏:NVIDIA下代Volta GPU将使用12nm工艺
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10nm之后该怎么玩?三星、台积电给出了答案
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台积电/Intel傻眼!三星正式量产10nm芯片:业界第一
一直以来,芯片工艺都是兵家必争之地,无论是英特尔、三星还是台积电,而目前, 三星在首尔宣布,正式开始 10nm FinFET 工艺 SoC 芯片的量产工作,进度业界第一,也就是领先台积电和 Intel。 据悉,三星目前的 10nm 工艺是 10LPE ( low-power early ),也
史上首次!台积电市值超越Intel:美国芯片巨头被掀翻
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台积电紧搂苹果大腿:代工A10 董事长财富破10亿刀
对于苹果的iPhone系列来说,最大的功臣绝对有台积电的份,帮助苹果疏远三星的同时,还担负起了A系列的主要代工任务。 不可否认, 傍上苹果最赚钱的iPhone业务,势必会增加自己的财富累积,这点台积电掌门人张忠谋深有感触,因为在他86岁时个人财富已经达到了
台积电7nm在部署, 据说iPhone 8的小心脏要靠它
前些天,高通与三星已经达成深度合作,骁龙835处理器将会采用三星10nm制程。对此,在芯片市场里,作为三星最大的对手,台积电似乎也应该有新动作,早期传出他们自己的10nm制程已经在逐步完善之中,旗下的7nm已提上日程。 工艺制程进化史 在这方面,台积电还
AMD更新7nm产品线阵容:台积电独家代工
8月28日早间消息,AMD宣布将聚焦7nm工艺,扩大其在高性能领域的优势。 AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。 AMD表示,和台积电在7nm制程的合作相当顺利,并
台积电:7nm工艺唯我独尊 市场份额100%
1月18日,作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称,预计台积电2018年收入将增长10-15%,驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。 台积电还披露了7nm工艺进展,称已经获得了50多家客户的订单,涵盖智
甩开Intel,台积电将投200亿美美元开发3nm工艺
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台积电打造5nm/3nm生产线!等等,我还没用上10nm
据外媒9to5Mac报道称, 台积电正在计划打造全新的5nm、3nm制程工艺的芯片生产线,投资金额高达157亿元。 而明年iPhone的A11芯片将会采用10nm制程。 台积电发言人Elizabeth Sun在接受采访时表示:我们已经向政府提出了土地申请,以建设先进的生产线,打造采用
台积电自曝3nm工艺:首选台湾 其次美国
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Intel/台积电"命根子"开放:光刻机霸主ASML要进国内
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7nm工艺进程之战:Intel落后三星、台积电
半导体研究机构ICinsights于2017年3月3日公告中指出,2017年有11家半导体厂资本支出预算超过10亿美元,占全球半导体产业总合的78%。而2013年,全球仅有8家半导体厂资本支出预算超过10亿美元水平。前十大厂有两家今年资本支出成长在两成以上,分别是英特尔的2
台积电10nm就绪!万万没想到第一颗芯片竟然是...
据外界报道, 台积电已经为主要客户的10nm芯片做好量产的准备, 这当中的主要客户有苹果(A11),联发科(Helio X30/X35)以及华为(麒麟970)。 另外有消息指,10nm制程Helio X30最先会用上,而且年底即投产,对应的手机会紧随着骁龙835一同亮相。而目前台